做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,可是这就需要一个定位点,而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点,随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个,成对出現,且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上,同样需要放到对角线且成对出現。 超越IPC规范的清洁度要求 。好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。浙江电源电路板推荐
1、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):
设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!
2、MIDLAYERS(中间信号层):
多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
3、(内电层):
用于多层板,我司设计没有使用。
4、MULTI LAYER(通孔层):
通孔焊盘层。
5、DRILL GUIDE(钻孔定位层):
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6、DRILL DRAWING(钻孔描述层):
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 上海焊接电路板推荐沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金,是需要覆盖镍和金的合金。
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注:
i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。
单面PCB板和双面PCB板的叠层
对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;
单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 由于PCB中铜层的厚度很薄,因此氧化后的铜将成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?
平行光曝光技术
①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。
②自动光学检测技术
采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。
微孔技术
微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。江西柔性电路板推荐
多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板。浙江电源电路板推荐
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)使用满足系统要求的低频率时钟。
(5)时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
(6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。
(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。
(8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。
(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。
(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 浙江电源电路板推荐
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